半导体封装设备供应商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收购TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX将被纳入ASMPT的後段工序设备分部。这是ASMPT扩大产品种类和先进半导体封装市场的重要一步。

NEXX成立於2001年，为先进封装市场的领导者，在电化学沉积 (ECD) 和物理气相沉积 (PVD) 技术方面具有强大的技术能力。

ASMPT行政总裁李伟光先生表示：「在收购TEL NEXX後，ASMPT将具有独特的定位，成为能够为封装及表面贴装市场分部提供一站式互联解决方案的综合『互联』公司。我们现在能够在业内提供更广泛的互联解决方案组合，包括引线焊接、覆晶、热压焊接，加上NEXX的PVD及ECD设备，集团更能够提供包括凸块底层金属（UBM）、铜柱 (微间距铜柱)、矽穿孔（TSV）及重布层 (RDL) 等等的互联解决方案。」

而被ASMPT收购後，Tom Walsh将留任ASM NEXX总裁，他将向後段工序设备业务分部??行政总裁CK Lim汇报。