工商时报报导，因采用高阶闸球数组封装（BGA）的通讯芯片产量提高，带动塑料闸球数组封装基板（PBGA）需求转强，加上芯片厂、绘图芯片大厂也预订第2季PBGA基板产能，国内最大PBGA基板大厂全懋精密接单已至6月；证券分析师预估，全懋今年营收成长率可达54％，全球市占率超过4成。

该报导指出，由于网络通讯芯片封装制程已从去年下半年，由传统塑料平面晶粒承载封装（QFP）转至BGA封装，通讯芯片封测订单大量释出，自然也带动PBGA基板需求再度转强。但因PBGA基板市场已是供不应求，加上芯片组厂威盛、硅统，以及绘图芯片大厂Nvidia、ATI等已预订4月后产能，因此现在通讯芯片订单快速安插进出货排程，业界人士也指出全懋接单已满至6月。

全懋今年预估资本支出30亿元，将大举提高PBGA月产能2400万颗以上，加上去年底宣布入主另一基板厂大祥科技，约可取得约400万颗左右月产能，外资分析师则认为全懋今年订单能见度均可维持超过3个月以上，且随着每季度可能调涨PBGA基板价格，今年营收可望较去年成长57％，达69亿7000万元，获利则因成本控制得宜，会有2倍以上的高成长，达13亿元以上。

外资分析师认为，由于上游客户将基板采购权委由封装厂全权处理，没有与封装厂搭配的日、韩基板厂，今年不太可能再回头扩充PBGA基板，全球基板厂市场将逐步由台湾基板厂全懋、日月宏、景硕等业者吃下，若以全懋今年扩充产能动作，以及相继获得芯片大厂订单情况下，今年PBGA基板全球市占率可达4成以上。