ECFA（两岸经济协议）商谈持续进行式，3月份的重点即为针对两岸投保协议、争端解决机制而来。经济部表示，本次商谈将以面板、汽车整车、五大泛用塑料与工具机类别中的加工中心等产品，作为台湾在ＥＣＦＡ后续货品贸易谈判中优先争取降税项目。不过，谈到汽车产业，台湾与中国大陆的市场规模不同，台湾新车市场一年出货30万台，中国则有1360万台，差距相当大。但是，如果把焦点集中在汽车电子，挟成熟的ICT产业利基，台湾仍有以小搏大的可能。

中国虽然已是全球重要的半导体生产基地，需求也相当庞大，但是中国本地的需求目前仍以量为主，在中国政府积极推动汽车下乡政策下，销量最好的仍是货运需求的面包车，在汽车产品中属于中低阶产品，中国汽车品牌对于汽车电子的需求还未大量攀升。至于国际车厂对于零组件安全性的严苛要求，也让芯片业者迟迟无法打开销量，根据资策会MIC统计，2009年中国芯片市场应用组合中，汽车电子IC其实才占总额的2.1%，在中国，这个被称为第4C的「Car」，应用组合不但远低于其他三个C，也逊于工业控制用的6.8%市占率。

在ECFA签订之前，台湾与中国间的产业互动以中小企业多以主角。中国提出优惠条件以及低价且充沛的劳动力，吸引台湾前往设厂。大企业即使前往设厂，多仍把研发核心留在台湾。但在ECFA签定后，状况可能改变。未来，双方的合作不仅将更加紧密，合作的深度也会再向下钻挖，带出更多技术，而且也将吸引更多大企业赴中投资。对于中国汽车产业来说这是不会变的方针，因为台湾在这方面累积的实力正是对岸所欠缺的。如果中国汽车品牌能够成功整合台湾汽车电子的力量，中国将能够大幅提升其汽车产品的质量，一面由国内丰沛的中低阶需求来壮大势力，一方面也能逐渐推出中高阶车款，把「Made in Cina」的汽车销往全世界。

也因此，行政院长吴敦义日前接受媒体访问时也表示，由于台湾整车自制率并未超过50%，在ECFA二次协商之际，对于将汽车零组件列入早收列表的坚持将重于整车。车用电子涵括范围非常广泛，大致上可分作六大领域。分别是底盘/悬吊系统、车身系统、引擎/动力系统、电力电子系统、保全、安全、以及驾驶信息系统。