物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能性，甚至能够改善生活品质、提升便利性以及提高工业生产力。而包括感测器、制动器、微控制器、连接模组以及安全性群组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心。

英飞凌在MWC 2023展示其最新半导体技术如何助力构建更舒适、环保的物联网

英飞凌科技股份有限公司，可提供所有微电子技术相关的产品，并於巴赛隆纳举行的2023年世界行动通讯大会（MWC，2月27日至3月2日），向叁观者展示这些产品以及各种配套服务、软体和工具。作为电源系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌正在与客户和合作夥伴携手推动低碳化和数位化进程。

在「共同推动低碳化和数位化」的主题下，英飞凌展台设立几大重点展区：

透过智慧半导体解决方案实现健康生活

英飞凌的半导体产品符合数位健康设备的要求，是智慧健康设备的完美搭档。这些产品可支援改善健康状况的智慧家居设备，并赋能健康的生活方式。例如搭载雷达感测器的智慧音箱可以检测到心跳、是否有人摔倒，甚至咳嗽或打鼾等情况。透过这种方式，英飞凌的解决方案不仅使人们的生活更加舒适，还能让人们在日益老龄化的社会中享受更长久、独立和健康的家居生活。

将AR技术应用於企业和医疗环境

Magic Leap 2是AR领域的先驱  Magic Leap专为企业和医疗健康应用而设计的最新AR设备。最新一代Magic Leap的主要特点之一是搭载了英飞凌和PMD联合开发的3D间接飞时测距（iToF）深度感测器技术。升级後的全新iToF技术通过更灵活的手势控制和更精准的使用者互动，能够更加直观地连接现实和数位世界，赋能精确性与可靠性至关重要的新应用，例如工业机械的远端维护和诊断，或者能够让医生更好地了解患者身体解剖结构的AI辅助手术治疗等。

低碳化的资料中心创造更加环保的未来

随着越来越多的设备接入智慧家居和其他应用场景，到2025年，全球预计将有175 ZB的资料需要处理。这将极大地增加全球约8,000座资料中心的能源需求，尤其是冷却伺服器的能源需求。在MWC 2023上，英飞凌将与美超微一起展示绿色运算平台如何为运算的低碳化做出重要贡献。MicroBlade系列为各种处理器提供了出众的伺服器密度，并且采用了同类产品中效率最高的OptiMOS整合式功率级半导体。

将物品变成支付设备

为什麽只用信用卡、智慧手机或智慧手表才可以进行支付？英飞凌的技术正在推动支付的数位化，只需要一块仅有瓢虫一半大小的晶片，就可以把包括从智慧手表和健身追踪器到戒指、手镯等在内的几??所有物品都变成支付设备。在MWC 2023上，英飞凌展示如何凭藉支援近场通讯（NFC）可穿戴设备的超低功耗和小型化，进而实现快速、方便和安全的支付功能，满足支付行业日益苛刻的安全与非接触式支付需求。

英飞凌和爱迪达展示智慧互动式夹克

在今年的世界行动通讯大会上，英飞凌邀请了爱迪达在其展台上展示一款互动式智慧夹克原型。爱迪达的「5G互动式运动夹克」可以即时回??健身资料、随时随地连接网路并在紧急情况下发出SOS报警。这种嵌入在衣服或是任何可穿戴设备的应用均仰赖半导体技术，将夹克变成智慧设备，让人们在运动时不再需要携带其他行动设备。

英飞凌叁加2023年世界行动通讯大会

2023年世界行动通讯大会将於2023年2月27日至3月2日在西班牙巴赛隆纳举行。以「共同推动低碳化和数位化」为主题，英飞凌在5A展厅51号展位和虚拟平台上展示最新半导体创新技术如何改变智慧家居、智慧工厂和无线基础设施。