知微电子(xMEMS)今日在台北举行其的第三届的xMEMS Live Asia，执行长暨联合创始人姜正耀在媒体团访时指出，其革命性的「超音波平台」技术即将颠覆消费性电子产品的设计。这个耗时五年半研发的技术，能够在单一MEMS晶片平台上，实现高效能的微型扬声器，以及产生主动散热风扇两种功能，有??解决目前AI眼镜与高阶智慧型手机面临的过热与体积过大的痛点。

用一颗晶片解决散热与音讯

姜正耀表示，xMEMS的MEMS扬声器（Speaker）采用PiezoMEMS技术，能运用矽材料结合压电技术，产生极隹的音效，能够取代传统的线圈扬声器，这是「100多年来的第一次大变革」，让扬声器可以实现轻薄小，同时又具备良好的声音品质，而且又无需使用稀土元素。

扬声器+晶片气冷散热 为AI智慧眼镜减重

xMEMS的另一大突破，则是以相同的技术架构，研发出晶片等级的主动式气冷散热器（μCooling），这同样也是业界首创，让薄型装置有??彻底摆脱传统风扇机构的困扰，并且拥抱更具效益的散热效能。

以目前市场正热的AI眼镜来说，姜正耀指出，但现有产品普遍存在镜脚粗大、机身过重（重达50公克）以及过热的缺陷。他表示，眼镜的未来是作为全天候配戴的「AI使用者介面」，而非单纯的音乐配件，因此轻薄化与舒适度至关重要。

而xMEMS的解决方案正可解决这些困境。姜正耀表示，其MEMS扬声器尺寸仅为传统元件的十分之一，能让眼镜设计得更纤细、更符合人体工学，光是扬声器就能为整机减重5公克。

再者，其μCooling是一颗极小的散热晶片，就能将眼镜运作时的温度有效降低超过摄氏10度，彻底解决目前装置动辄达到50度高温的窘境。

解放手机AI效能的「散热预算」

在智慧型手机领域，姜正耀提到，当今高效能晶片运作AI时，已非效能不足，而是遇到了「温度限制」(thermal limited)的瓶颈。手机一旦过热就必须降频，导致AI效能大打折扣 。

XMEMS的散热晶片在客户的实测中，仅是放入手机，在未经任何系统优化的情况下，就让手机外壳温度降低了4.6。C，内部温度更降低约10。C。其关键在於能产生超过1000 Pa的高背压，能在手机内部复杂窄小的空间有效推动气流，这是传统微型风扇难以企及的。

量产在即 预计2027年迎来市场爆发

姜正耀透露，这项备受瞩目的技术已进入商业化快车道，预计将於2026年第一季在台积电(TSMC)投入量产 。 届时，搭载其解决方案的各类客户终端产品将在2026年1月的美国消费性电子展(CES)上亮相 。

除了眼镜和手机，该技术也已获得高速SSD及大型电竞耳机客户的关注，用以解决散热与轻量化的需求。

姜正耀预测，市场将在2026年进入密集的产品测试阶段，并在2027年迎来AI眼镜市场的真正大爆发。届时，xMEMS的MEMS扬声器与散热晶片将有??成为驱动下一代穿戴装置与智慧设备的核心引擎。