在高阶印刷电路板（PCB）产业竞逐良率与制程稳定性的时代，能否掌握关键检测与修复设备的自主研发能力，正成为提升供应链韧性的重要指标。过去台湾在PCB残胶基板的瑕疵检测与修补多仰赖国外设备，不仅成本高昂，也在维修与技术更新上受制於人。如今，由国立中央大学机械系何正荣教授领军的跨域研发团队成功突破瓶颈，与产业合作打造「PCB残胶检测与雷射修复机」（AOIR），以高精度影像辨识结合自动化雷射除胶，实现国产化与智慧化的制程革新。

图左起为欣兴电子董事长室特助陈忠一、??技术长王金胜、工程处处长洪乐文与中央大学机械系的何正荣教授、林志光教授、董必正教授合影。图二为PCB残胶检测与雷射修复机。(source:何正荣教授)

此次研发计画以全球前五大PCB制造商欣兴电子的产线需求为核心，团队集结材料分析、雷射应用、AOI影像辨识、机电整合与精密机械等专家，共同开发AOIR雏型机。该设备以三轴精密平台搭配线性扫描相机与同轴视觉系统，能捕捉高解析度铜面形貌影像，协助系统自动判别残胶位置，并与设计图进行比对，达到准确定位与後续修复。

技术亮点在於团队成功将雏型机导入既有贴片机，完成跨设备整合。透过机电控制、雷射模组设计与相机／雷射之间的光学轴校正，整机精度提升至5 μm以下，符合先进载板与高阶PCB制程需求。再结合自主开发的人机介面（HMI），使用者可即时检视影像资讯、设定加工叁数，让原本高度依赖人力经验的除胶流程迈向完全自动化。

为确保雷射除胶不损伤铜面，团队针对不同残胶特性进行加工叁数优化，并以硫酸铜试片、雷射扫描共轭焦显微镜与电子显微镜进行多重验证。结果显示，系统可有效去除残胶而不破坏基材表面，展现生产线导入的实用性。未来预期可支援最大 530 mm × 650 mm 的大尺寸电路板，并直接部署於量产端。

这项AOI与AOR（自动光学修复）整合技术不仅能降低设备维护成本，减少昂贵进囗机台采购，更能提升产线稳定性与良率，为台湾高阶PCB、载板与半导体材料产业带来具体的技术升级。随着此设备扩大应用至更多半导体制程场域，台湾在智慧制造、自主设备研发与供应链安全上的竞争力也将同步强化。

中央大学与产业合作推出的AOIR设备不只是一台除胶机，更是一项象徵台湾精密机械与电子产业深度整合的技术里程碑。未来，国产智慧检测与修复平台若能持续推进商品化，势必将牵动台湾在全球PCB与半导体供应链中的技术话语权。