意法半导体（STMicroelectronics）和Tower半导体共同宣布一项合作协定，Tower将加入其在义大利Agrate Brianza厂区建立中的Agrate R3 300mm晶圆厂专案。双方将联手加速晶圆厂达量产规模，以提升晶圆成本竞争力。

此项协议，ST和Tower将共享R3无尘室，总面积的三分之一将安装Tower的自有设备。晶圆厂预计将于今年底准备安装设备，2022 年下半年开始生产。

意法半导体和Tower将共享无尘室和基础设施，投资购买安装各自的制程设备，共同努力加速完成晶圆厂的制程验证和后续产能提升。工厂运营将继续由意法半导体负责，Tower指派人员将借调至意法半导体担任支援晶圆厂制程验证和量产加速，以及其他工程和制程相关职位。 R3工厂初期阶段将先完成130nm、90nm和65nm智慧电源、类比混合讯号和射频制程的验证，采用这些技术的半导体产品主要应用于汽车、工业和个人电子。

意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示，「产能利用率是衡量一个晶圆厂的工业绩效和经济绩效的关键参数。在类比、功率和混合讯号晶片量产过程中，在Tower优质合作伙伴的加入下，将让Agrate R3 300mm晶圆厂制程验证和量产时程大幅加速，几乎从生产初期就可以达到优化的产能利用率。晶圆厂全面竣工后的产能甚至将高于2018年我们预估的产能。Agrate R3制造的产品将供应汽车、工业和个人电子市场，在中长期内缓解各种应用晶片的供货压力。」

Tower执行长Russell Ellwanger则表示，「我们很高兴宣布与意法半导体的合作。ST的先进技术、高效生产运营和诚信经商闻名业界，我们期待双方互利共赢。Agrate的合作案将会显著增进Tower既有65奈米制程技术在300mm晶圆类比射频、功率平台、显示晶片等强力执行力，三倍于既有Tower的300mm晶圆代工产能将满足客户不断成长的需求。」

为了执行该专案，Tower将成立一家全资义大利子公司。