意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）被雷诺━日产━三菱联盟指定为高效能碳化矽（SiC）技术合作夥伴，为即将推出之新一代电动汽车的先进车载充电器（On-Board Charger，OBC）提供功率电子元件。

雷诺━日产━三菱联盟计画利用新的SiC功率技术研发更高效、功率密度更高的车载充电器，透过缩短充电时间和提升续航里程，以进一步提升电动汽车的吸引力。作为雷诺━日产━三菱联盟的先进SiC技术合作夥伴，意法半导体将提供设计整合支援，协助该联盟最大限度提升车载充电器的性能和可靠性。

意法半导体还将为雷诺━日产━三菱联盟提供充电器相关元件，包括标准矽元件。搭载意法半导体碳化矽的车载充电器计画将於2021年投入量产。

联盟电动和混动系统设计??总裁Philippe Schulz表示， 「作为零排放电动汽车的先驱和全球领导者，我们的目标仍然是成为全球主流市场和经济型电动汽车的第一大供应商。透过在OBC中使用ST的SiC技术实现小尺寸、轻量化和高效能，再加上电池效率的提升，我们将能缩短充电时间、延长电动汽车的续航里程，进而加快电动汽车的应用的普及。」

意法半导体行销、传播及策略发展总裁Marco Cassis表示，「SiC技术可以减少车辆对化石燃料的依赖度，并提升能源的使用效率，这有助於环保。 ST已成功开发出SiC制程并建立了符合工业标准的商用SiC产品组合（包含汽车级产品）。在长期合作的基础上，我们正在与雷诺━日产━三菱联盟合作，使SiC为电动汽车带来诸多优势。此外，该合作专案还将提供性能优越且价格合理的高性能SiC晶片和系统，透过提升规模经济效益以确保成功。」