账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
2018十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克稳居前三
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年09月17日 星期二

浏览人次:【4227】

根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场的出货量排名调查显示,2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准,较2017年成长近50%,SSD通路市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克。

从SSD整体通路市场来看,Samsung、Toshiba、WDC、Micron、SK Hynix、Intel等NAND Flash原厂2018年占SSD整体通路市场比重约35%;SSD模组厂的出货量占比则接近65%。

此次2018年全球SSD模组厂的排名报告,是以各模组厂「自有品牌」在「通路市场」的出货数量作为计算基础,并且扣除NAND Flash原厂的部分,以利清楚展现全球前十大模组厂的市场版图分布。

TrendForce指出,前十大模组厂占市场比重达60%,其中除金士顿稳居第一,市占率高达25%。金士顿因品牌知名度高,再加上其随身碟与记忆卡市占率始终稳居全球前三名宝座,所以在SSD市场上也能擅加利用自身优势持续稳坐龙头宝座。

除了排名第一的金士顿,其他九大厂商的市占率相当接近。威刚2018年在SSD通路市场的表现,因品牌价值不俗,加上产品零售价格弹性度大,并且积极经营欧、美、日、韩等市场,故市占率表现隹。金泰克的SSD产品销售以中国市场为主,为了抢占近年来快速成长的中国SSD市场,不但有完整的高、中、低阶产品线,也积极建立其品牌形象,2018年受惠於NAND Flash跌价与供货充足,市占稳居第三名。

从此次发布的排名来看,第四到第十名厂商皆为陆厂与台厂,其中台厂创见和建兴电,2018年皆以获利品质较稳定的OEM市场为主要销售市场。创见主打获利隹且订单稳定度高的工控SSD市场;建兴电则是将资源移至Enterprise SSD市场,以期充分发挥公司的竞争优势。受销售策略影响,两家公司2018年在通路市场的市占率都较2017年下滑。

反观中国厂商影驰、台电、七彩虹、士必得、联想,2018年的策略皆以深耕中国通路市场为主,除了利用自身在电竞市场以及对中国通路的掌握度高的优势外,陆厂也将SSD组装外包给ODM厂商以维系良好合作关系、降低生产成本。此外,看好中国品牌厂商庞大的成长潜力与高度灵活的经营弹性,也让NAND Flash原厂在价格与供货上,都愿意给予更多支援。

TrendForce指出,相较之下,台厂的保守、陆厂的积极,在同时面临NAND Flash大跌与供货充足等有利环境下,很明显陆厂市占表现优於台厂。2019年中国品牌厂商预估将持续占据前十大多数席位,但受到产业将进入洗牌的局面,二、三线品牌厂商将逐渐难以生存。

值得注意的是,中国知名模组厂江波龙与BIWIN,此次并未入选前十大的排名。原因在於江波龙在通路SSD市场,采取替中国品牌厂商代工的生产模式,所以虽然其代工出货量足以打入前十强,但因不符合此次排名的定义而未排入。至於BIWIN直到2018年才因取得HP通路品牌授权而在通路品牌市场有所斩获,但仍不足以排入前十大的行列,不过,BIWIN 2019年的表现可期。

TrendForce分析,由於中国品牌模组厂在通路市场的成长潜力极大,也因而成为SSD控制晶片大厂的兵家必争之地。2019年下半年中国模组厂对於主控晶片的要求包括:可完整支援92/96L TLC 256Gb/512Gb Flash,以及2019年第四季有机会量产的96L QLC 1Tb Flash;产品线需同时具备SATA DRAMless,以及中低阶PCIe G3 DRAMless解决方案。TrendForce预期,对控制晶片业者来说,2019-2020年将会是中低阶PCIe G3解决方案竞争激烈时期。

關鍵字: ssd  TrendForce 
相关新闻
美光高速率节能60TB SSD已通过客户认证
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
宇瞻新款磁吸外接式固态硬碟轻松扩增储存空间
Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载
群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMA0C5WQSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw