从最新iPhone 11 Pro/Max、HUAWEI Mate 30 Pro问世之後，可容纳镜头数量已成为新一代智慧行动装置设计显学，还要加入未来加入5G、Micro/Mine LED等挑战迫在眉稍。精微细准的雷射应用於减法与加法制造因其应用广泛，且可融合先进制造切钻焊改(改质)的特性，持续在半导体、PCB、医材、积层制造(3D列印)、金属微加工等新兴应用领域发光发热，雷射光制造将是未来提高生产效率和产品质量、降低成本、提高国际竞争力的重要加工技术。

台湾机械公会特邀於雷射源、高能及高功率雷射加工及雷射金属3D列印研发多年的法人单位进行技术能量及案例分享

台湾机械公会(TAMI)也为了协助会员厂商建立智慧机械跨领域技术能量，导入雷射及相关应用，从「传统机械电加工」转进「精敏光加工」精密机械，在今(4)日特邀於雷射源、高能及高功率雷射加工及雷射金属3D列印研发多年的法人单位进行技术能量及案例分享，说明政府推动智慧制造相关辅导资源；并提供诊断服务，协助会员提升设备精敏制程能力。

依工研院雷射与积层制造科技中心经理李闵凯表示，随着智慧行动装置正迈向5G设计和无线充电需求下，手机外壳采用玻璃或陶瓷等成形或切削加工制程已成为工具机技术新挑战。该中心现已针对高频/高密度封装应用的车载5G高频电子、Micro LED 3D曲面雷射切割钻孔等应用技术。他同时强调，由於从目前趋势可见雷射成本亲民化，未来应用将更为广泛；发展平台势在必行，以便捷结合自动化。建议可藉法人科专深耕关键技术，协助产业加速验证加值。