驻美国代表处(TECRO)与美国在台协会华盛顿总部(AIT/W)於2020年12月签订台美科学及技术合作协定(Science and Technology Agreement, STA)。在台美STA架构下，今年8月下旬正式签署第一项执行协议(IA)合作项目：「先进半导体合作(ACED Fab)研究计画」，建立双边合作机制，并希??成为其他台美合作共同徵件模式。

国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)，双方於今年9月底同步徵求2023至2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)，需由双方学者组成合作研究团队，分别向国科会及美国NSF提出计画申请书，自公告日起受理申请至2023年1月17日截止收件。申请案经审查选定後补助研究经费，预计2023年7月1日起开始执行为期三年之合作研究计画。

此项ACED Fab计画的徵件重点聚焦於系统性展示晶片规划，包含「高效能、低延迟、低功耗系统电路」、「具人工智慧功能边缘运算SOC」、「量子电脑/通讯关键电路」、「新兴异质整合半导体」等合作领域。

为使更多半导体领域之学者专家叁与本次共同徵件，国科会与美国NSF将於11月15日及23日共同举办「台美先进系统晶片设计(ACED Fab)学术研讨会」，链结台美半导体领域学者互动交流，分享半导体技术最新发展，促成双边合作契机。