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TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年07月11日 星期四

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基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,或是CPU和GPU的ABF載板,都同步出現下滑。依台灣電路板協會(TPCA)估計,最快可在2024年重返成長至產值153.2億美元。

依TPCA估計,全球IC載板市場最快可在2024年重返成長至產值153.2億美元。
依TPCA估計,全球IC載板市場最快可在2024年重返成長至產值153.2億美元。

根據工研院產科所統計,2023年全球IC載板產值約為133.4億美元,較2022年下降26.7%。又可依基材不同,分為BT與ABF兩大類載板,前者在2023年雖因手機、電腦等消費性電子衰退,和記憶體庫存激增的雙重壓力,整體需求顯著下滑,全球產值約為61.8億美元,衰退27.1%。惟依Gartner預測,2024年記憶體市場將迎來強勁復甦,營收將暴增66.3%,並帶動相關BT載板需求,將成長16.5%,達到72.0億美元。

後者雖然受惠於2023年AI伺服器火熱,卻因為電腦市場的衰退和通用伺服器需求低於預期,使得ABF載板成長顯著衰退,當年全球產值約為71.6億美元,衰退26.3%。但隨著AI算力需求增加,和先進封裝技術發展,例如CoWoS+2.5D封裝將HBM與GPU緊密結合,將有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展;AI PC也可望帶動換機潮,推動ABF載板市場復甦。預計2024年全球ABF載板市場將增長13.5%,達到81.2億美元。

TPCA展望2024年,儘管全球經濟仍面臨諸多不確定,以及地緣政治風險仍在,但隨著終端產品庫存調整見效,消費市場復甦跡象顯現,都有助於全球載板市場回暖。特別是在AI強勁的需求帶動下,將進一步驅動高階載板的復甦動力。預計2024年全球載板市場將達到153.2億美元,較2023成長14.8%。

加上新興應用需求將推動載板技術創新,如伺服器、高算力的AI晶片與記憶體(HBM)供不應求,以及英特爾於2023年宣布2030年前實現玻璃基板量產計畫等等,都讓先進封裝技術透過晶片水平或垂直整合,突破了傳統電晶體密度的限制,為HPC、AI等高階應用開拓了新的可能性,是半導體與載板產業未來發展的關鍵。

其中台灣為最大的載板供應者,約占整體產值32.8%;之後依序為日本(27.6%)和韓國(27.0%)。前5大載板廠商分別是:台灣的欣興(16.0%)、韓國的SEMCO(9.9%)、日本的Ibiden(9.3%)、奧地利的AT&S(9.1%)和台灣的南電(8.7%),合計全球市占率約一半以上。

進一步依地區別分類,雖然台灣、日本和韓國約占全球載板近90%份額,但中國大陸與美國正急起直追,前者正以「新質生產力」策略實現科技自給自足,除持續補貼半導體產業之外,也積極提升AI晶片、伺服器、交換機和RF射頻等基礎設備的自主化程度。估計在政府資金和龐大內需市場支持下,大陸的載板產業確有機會突破現有限制,並在未來的全球市場中擴大其影響力。

另一方面,美國也同樣推動補貼本土化半導體供應鏈策略,已在2023年11月20日公布了「國家先進封裝製造計劃(NAPMP)」,將投資30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓和專案補助,載板也被列入該計畫,可持續觀測未來是否將影響全球載板廠在北美布局。

關鍵字: IC載板  電路板  TPCA 
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