新加坡晶圓代工廠特許半導體19日在楊梅舉行年度技術研討會，台灣地區的IC設計業者約百餘人前往參加。據參與台灣廠商指出，目前特許分配給台灣客戶的產能頗為有限，而將大多產能規劃給歐美IDM或重量級IC設計公司。此外，特許在先進製程開推出試產的速度上，平均落後台灣兩大龍頭廠約2至3季的時間。

特許產能規模雖與台積電、聯電有一段距離，今年總產出片數為97萬片八吋晶圓，僅為聯電的40%及台積電的29%，但其明年將挑戰140萬片的目標。但特許目前的製程主力仍在於0.35~0.3微米的產品，而0.25~0.2微米產品今年佔19%，0.18微米則僅有3%。