隨著現今晶圓製程與時俱進，大廠所消耗的水、電等資源都造成環境龐大負擔。台灣的聯華電子（聯電）也在今（1）日正式宣示，為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1.5°C之目標，該公司領先全球半導體晶圓專工業者，承諾將於2050年達成淨零碳排（Net Zero Emissions）目標；同時甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可，成為全球第二家加入RE100行列的半導體晶圓專工業者，預計2050年將100%採用再生能源，並於2025年及2030年分別達成15%、30%的階段性目標。

聯電共同總經理暨首任永續長簡山傑宣示於2050年達成淨零碳排。

據悉，聯電為積極落實綠色製造理念，10年來陸續推動3階段能資源生產力提升計畫，包含：333（2010~2012年）、369+（2013~2020年），以及Green 2020（2016~2020年）等，減碳效益累計達1,226萬公噸二氧化碳當量，相當於31,528座大安森林公園年碳吸附量。

且自2008年即領先同業成立企業永續委員會，系統性推展公司治理、環境保護及社會參與，迄今已連續13年列名道瓊永續性指數（Dow Jones Sustainability Index, DJSI）的世界指數成分股。為回應全球永續趨勢對ESG治理的高度關注，聯電整合企業營運架構，於2020年Q4成立ESG指導委員會，成員包含核心營運高階主管，由兩位共同總經理擔任委員會主席，並設立永續長。

聯電共同總經理暨首任永續長簡山傑指出：「氣候變遷已被視為地球永續的最大威脅，在疫情緊繃的此刻，聯電抗暖減碳的腳步不停歇，因此選擇在6月5日世界環境日前夕，向地球許下2050年達成淨零碳排的承諾，實踐作為地球公民的責任，為維護人類永續生存環境盡一份心力。」

為了達成2050年淨零碳排，聯電還將針對營運活動的直接排放(範疇一)、能源使用的間接排放(範疇二)，以及價值鏈產生的間接排放(範疇三)，逐步具體實踐「淨零行動」三部曲：

一、 持續積極自主減碳：研發先進晶圓專工技術、提升能資源生產力及使用效率，將半導體晶圓製造及IC終端產品使用階段之碳排降到最低。

二、 全面採用再生能源：訂定2025年15%、2030年30%、2050年達成100%等3階段目標，大幅提升再生能源使用比例，並推廣至價值鏈，以實際行動支持低碳能源轉型。

三、 投資淨零碳技術：投資淨零碳排放技術及參與碳抵減相關專案，以抵減不可避免或尚有削減技術限制的碳排放。

RE100主席Sam Kimmins表示：「歡迎聯電加入RE100倡議，成為全球推動綠電市場變革的300家最具影響力企業之一！聯電承諾於2050年前實現100％使用再生能源，這表示使用綠電亟具商業意義，我們鼓勵未來更多企業一起共襄盛舉。」

此外，因應ESG推動，聯電已於2021年4月初首度發行綠色債券，所募集資金主要運用於再生能源系統建置、設備效能提升以及製程污染防治等項目。同時，聯電之氣候變遷治理也接軌國際TCFD倡議，並於2021年5月領先全球半導體業通過「TCFD第三方績效評核」，獲驗證機構SGS台灣檢驗科技評定為最高「標竿者」等級，顯現聯電於氣候變遷之治理作為及相關財務揭露具有高度可信度與透明度，符合利害關係人期待。

另一方面，聯電也積極與供應商攜手推動永續，自2017年起倡議「Triple R大聯盟」，與供應商攜手實踐Reduce（減少使用）、Reuse（物盡其用）及 Recycle（循環再造），3年來共吸引39家供應商響應，共計減碳40.9萬公噸，約1,567座大安森林公園吸收量，推動成效顯著。如今也獲得包含美商應材（Applied Materials）、東京威力（TEL）及美日先進光罩（PDMC）在內逾500家供應商響應一同支持低碳能源，預期整體供應鏈於2030年減碳20%、再生能源採用比例達20%，共同打造低碳永續供應鏈。