日前，深圳基本半導體有限公司（基本半導體）與全球知名半導體製造商ROHM Co., Ltd.（羅姆）在位於日本京都的羅姆總部簽訂車用碳化矽功率元件之戰略合作夥伴協議。

羅姆董事長 松本功（圖左）、基本半導體總經理 和巍巍（圖右）出席簽約儀式

此次簽約，雙方將充分發揮各自的產業優勢，就碳化矽功率元件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作，開發出更先進、更高效、更可靠的新能源車碳化矽解決方案。

另外，首批的合作成果，融合了雙方技術的車用功率模組，將供應給多家大型車廠，運用於電動車的動力總成系統。今後，雙方也將加速開發以碳化矽為核心的功率解決方案，助力汽車技術革新。

基本半導體總經理和巍巍表示：「在新能源車的技術革命中，碳化矽功率元件脫穎而出，成為電氣驅動效率提升的關鍵。基本半導體較早開始佈局車用碳化矽功率模組領域，因此在產品研發和市場推廣方面取得了突破性進展。我們非常榮幸能與國際知名半導體廠商羅姆合作，攜手打造出讓客戶滿意的高性能、高可靠性的車用碳化矽功率產品，一同助力推動電動車的技術創新，為低碳減排貢獻力量！」

羅姆董事長松本功表示：「我們很高興能與基本半導體締結戰略合作夥伴關係，共同為新能源車市場提供十分具有競爭力的碳化矽解決方案。多年來，羅姆一直致力於透過先進電子技術，為全球實現無碳社會持續努力。隨著半導體在汽車領域的角色越來越重要，羅姆今後也將努力製造高品質的產品，同時提供廣泛的解決方案，為創造安心、安全、環保的社會貢獻心力。」