放眼未來被視為科技戰競逐關鍵的成熟製程晶片，雖然隨著28nm製程技術積體電路早在多年前就已開始商業化生產，導致市場需求也不斷增加。但迄今該技術仍未成為安全應用領域的主流技術，直到英飛凌科技近日始針對大批量支付應用，推出首款SLC26P安全晶片。

英飛凌SLC26P是首款針對支付應用進行優化的28nm安全晶片，為支付產業帶來了無可比擬的性能，同時滿足較高的安全標準。

由於90nm、65nm和40nm等成熟技術存在的產能問題，長期難以滿足安全應用市場的強勁需求，矽晶圓廠正持續擴建新產能以解決該問題。英飛凌與長期合作夥伴台積電則共同開發了28nm製程的安全晶片產品，為市場帶來更加靈活的選擇，提供性能更強，以及節能環保的產品，預計將在未來幾年內用於最先進的智慧卡和嵌入式安全晶片應用，包括支付、交通運輸領域及身份驗證解決方案。

英飛凌數位安全與身份識別產品線負責人Ioannis Kabitoglou表示：「英飛凌身為首家將28nm製程用於智慧卡IC的公司，凸顯出該公司長期致力於安全晶片市場的發展。並計畫將於2023年上半年正式量產，以滿足市場對尖端安全解決方案的持續高度需求，緩解半導體短缺對安全晶片領域帶來的負面影響。」

英飛凌的SLC26P是首款針對支付應用進行優化的28nm安全晶片，採用先進Arm v8-M架構，可針對深度嵌入式系統進行優化，專為低延遲處理而打造，可為支付產業帶來了無可比擬的性能，同時滿足較高的安全標準。該產品預計將於2022年12月獲得EMVCo認證，期待從Q2開始推廣採用該技術的EMV支付卡發行面世。