中華精測科技今（19）日董事會通過2023年營運成果報告。回顧2023年，全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期，中華精測面臨庫存調整的產業低潮，All In House商業模式發揮優勢順應客戶變化調整產品策略，並成功推出符合AI手機、AI電腦相關新應用晶片所需的混針系列的晶圓級測試探針卡，並在2023年第四季單季營收7.72億元，單季營收較第三季成長12%，單季毛利率回升至49.8%，單季每股盈餘0.53元，攀升為全年最高季度、且獲利回升。

進入2024年，半導體產業鏈持續去化晶片庫存，加上生成式AI應用快速發展，AI半導體成為推動先進製程的新主流。中華精測推出AI手機、AI電腦等AI新應用相關晶片的高速、大電流晶圓級測試探針卡，帶動探針卡1月份業績成長。觀察整體態勢，來自智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）、以及高效能運算處理晶片（HPC）等高階晶片探針卡訂單回籠，以第一個月探針卡的營收占比順利提升至逾4成，成為2024年度第一季獲利關鍵。