PCI-SIG副總裁Richard Solomon，今日在台北舉行的PCI-SIG Compliance Workshop上，針對PCIe標準的最新進度進行說明。他指出，PCIe 7.0 規格的 0.7 版草案已發佈，且預計PCIe 6.0 的 Integrators List將於2025年進行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 則預計在 2027 年進行。

PCI-SIG副總裁Richard Solomon

在AI等高速運算的推升下，PCIe的標準持續進化，最新的7.0規範的發佈，將使資料傳輸速度翻倍，達到 128 GT/s 的原始位元速率，並透過 x16 配置實現高達 512 GB/s 的雙向傳輸速度。

Richard Solomon 表示，除了資料傳輸速度將達到 PCIe 6.0 的兩倍之外，PCIe 7.0在技術規範上並沒有太多的變化，這有助於相關業者延續他們在6.0上面的技術布局。

PCIe 7.0 將繼續使用 PAM4 信號技術，並透過 FEC 和 CRC 技術來降低位元錯誤率。此外，Flit編碼技術將支援PAM4調變，並進一步提升頻寬。PCIe 7.0將維持與先前所有PCIe技術版本的向下相容性。

除了更新最新的發展進度外，Richard Solomon也帶領媒體參觀活動攤位上的相關展示方案，包含介面與實體訊號的高速傳輸測試、相關的線材，以及IP解決方案等，絕大多數的業者都已經支援到PCIe 6.0，預告這一新技術很快就會進入終端市場。

目前PCI-SIG台灣擁有超過100家會員公司， 並於2023年、2024年和 2025年在台北舉辦了三場開發者大會，與會人數屢創新高，顯示台灣廠商對PCIe技術的高度關注 。 包含華碩、宏碁、威盛、聯發科等，都是PCI-SIG的會員，並積極參與 PCIe技術的研發與應用 。