英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權，並以此為基礎推出全新系統級晶片（SoC）IPRO7AI，瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網（IIoT）與消費性AIoT裝置。隨著人工智能與無縫連結技術加速融合，市場對兼具低功耗無線、數位安全、多媒體處理與終端AI推論的SoC需求正快速攀升，這款整合多模式連線能力與AI加速引擎的新品，被視為英特博邁向「Matter就緒」AIoT平臺的重要里程碑。

IntelPro IPRO7AI是基於雙方合作的首款產品，整合多模式無線、安全、多媒體和人工智能處理功能，實現下一代智慧家庭、工業和消費物聯網設備。

IPRO7AI 是英特博與Ceva合作的首款產品，採用Ceva-Waves 低功耗藍牙 5 IP，並支援802.15.4、Thread、Zigbee與Matter等關鍵標準，形成一個完整的多協定物聯網連線框架。其晶片內建的RISC-V 安全 MCU提供可信任執行環境（TEE）、安全啟動、安全金鑰管理等物聯網級別防護；影像處理子系統支援多媒體與視覺應用；搭載的 NPU 則能在終端設備直接進行 AI 推論，加速智慧家庭、邊緣感測器、影像辨識裝置與可穿戴裝置的AI化轉型。

IPRO7AI 也是英特博下一代連接型 SoC 產品線的起點。未來產品將支援 Ceva 的 Wi-Fi 6 與雙模式藍牙 5 解決方案，為高頻寬 AIoT 應用（如智慧門鎖、雲端連線相機、語音助理、中控家庭中樞）預作準備。這項合作使英特博的 SoC 路線圖得以向「高整合度、跨協定、低功耗、AI優化」方向持續前進，讓其AIoT平臺更具模組化與高度擴充彈性。英特博透過與 Ceva 的深度合作，使 IPRO7AI 成為具備「多模式無線 + 安全運算 + 多媒體 + AI」的整合式 AIoT SoC，加速全球智慧家庭與工業物聯網生態系的產品導入與創新落地。