因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用。

圖左起為清大材料系嚴大任教授、SEMI Taiwan/ 陽明交大光電研究所郭浩中教授、陽明交大機械系成維華教授、筑波科技董事長許深福、泰瑞達台灣區總經理高士卿、陽明交大電子研究所洪瑞華教授等人合影

泰瑞達台灣區總經理高士卿表示：「隨著電動車、光達、耐高壓、高速開關產業需求的增加，過去歐美IDM佔80%的市場份額，台灣優勢在於分工/垂直整合。針對晶圓代工、材料檢測等市場，預計從過去的2021年10.9億美元成長至70億美元，成長率達34%。為了滿足經濟和成本需求，泰瑞達致力於成為車用、工規、消費性電子測試需求的領導品牌，與筑波共同創造整合優勢。」

筑波科技與泰瑞達攜手提供的ETS測試方案包含四大構面：CP、Known-good die（KGD）、Power Discrete（PD）、Power Module（PM）等。筑波科技董事長許深福分享：「高功率半導體市場的發展是無庸置疑的。台灣擁有紮實的半導體生態鏈。本次活動有三大特色：1.分享高壓、高流區趨勢，筑波與泰瑞達提供CP、KGD方案，以滿足儲能、車用、高效率等需求；2.新材料的應用對未來半導體、矽光子等異質整合需求；3.深入討論wafer、failure analysis、power module測試等議題，並分享筑波相關方案。」

這次研討會主題涵蓋多元，包括車用半導體與寬能隙半導體應用市場趨勢，化合物半導體在 Silicon Photonics 及光電異質整合的應用， Tip-enhanced Raman Spectroscopy（TERS） for Noninvasive Analyses，氮化鎵功率電晶體的前瞻應用，?能隙氧化鎵的電性研發，車載功率模塊的測試解決方案，以及筑波科技介紹化合物半導體 Wafer 材料的測試挑戰，以及3DIC 高階封裝的非破壞性測試新里程碑等議題。