封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通，新公司計畫在未來5年至少投資85億元，鎖定非中央處理器（non-CPU）的覆晶基板市場，估新公司營業額在5年內可達到170億元，連同日月光的封裝基板事業部，共取得覆晶封裝三成市場。而日月光在大陸上海所投資基板廠明年上半年可望投產，亦有助紓解封裝基板產能不足的問題。

據經濟日報引述日月光董事長張虔生說法表示，過去日月宏與華通都是繪圖晶片廠商ATi的供應商，未來ATi的訂單將全數交由日月光主導，基板的採購則由日月光向新公司日月光華通以及日月光旗下的日月宏事業部採購。張虔生強調，日月光華通初期將以下單方式，取得華通大園廠產能，且大園廠目前的設備成本也比日月光新增產能划得來。

英特爾CPU所需的封裝基板僅由日、台五家廠商供應，台灣除華通外，南亞電路板也供應覆晶基板第二代（FCPGA2）部分製程產品，華通、南亞生產的FCP-GA系列產品，與台灣日月欣、全懋精密的柵球陣列（BGA）基板不同，華通出貨給英特爾不順暢，與日月光結合後，能否維繫英特爾的貨源與關係，將成為觀察重點。

此外針對赴大陸投資的議題，日月光表示因現在台灣政府還沒有開放高階封裝測試產業赴大陸投資，日月光僅在上海投資標準型封裝基板廠。該廠占地2萬多坪，預計明年上半年就可以投入生產。