未來三年廣輝電子計畫在林口華亞園區投資100億元設立研發中心，樓地板面積需約1萬7700多坪，然而目前園區容積不足，廣輝董事長林百里爭取提高容積率為300％，並在經濟部協助下，內政部營建署已研擬全面放寬林口特定區容積率為210％。廣輝也提出合併兩街廓為一，以爭取容積移轉。目前兩案都送請內政部審議。

營建署市鄉規劃局日前針對林口特定區檢討，決定放寬容積率，從現行180％提高為210％，尚無法滿足廣輝新投資的需求，因此經濟部繼續爭取提高容積率。廣輝基地的總容積率約4萬2870坪，如今已使用約3萬3373坪，剩餘約9496坪，與研發中心需求1萬7787坪相差一截，因此，建議容積從180％提高至300％，容積增加8291坪，增幅達87％。