帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Broadcom/AMD結盟 合作開發伺服器晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年06月02日 星期三

瀏覽人次:【2051】

寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom與AMD共同對外宣佈成為策略夥伴,AMD將協助Broadcom開發支援AMD Opteron處理器架構的伺服器平台產品。Broadcom與AMD將共同成立產品架構小組,希望藉由二家公司在高效能的系統輸入輸出(I/O)、儲存管理與控制、微處理器技術方面的長才,研究出高效益伺服器平台解決方案,協助OEM廠商推出區隔性高的產品,消費者也能享有更高的I/O頻寬以及可靠性、可用性與服務性(RAS)的解決方案。

伺服器晶片組是連接CPU到記憶體與輸入輸出的晶片,處理企業電腦運算、聯網和儲存等功能。Broadcom與AMD計劃為伺服器市場開發64位元 x86的平台,創造產品效益和價格競爭力。

全球主要的伺服器OEM大廠昇陽電腦(Sun Microsystems)也樂見Broadcom與AMD的結盟,因為此舉代表雙方將發展更令業界注目、更具競爭力的解決方案。

昇陽電腦網路系統執行副總裁John Fowler指出,昇陽積極協助建構屬於AMD Opteron處理器的產業體系,Broadcom與AMD的結盟正是其中不可或缺的一環。Broadcom加入AMD後,能成為在伺服器市場中長期的夥伴。該公司首批AMD Opteron處理器平台的伺服器I/O晶片樣品預計2004年秋季推出。

關鍵字: 晶片組  Broadcom  AMD(超微主機板與晶片組 
相關新聞
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 滿足你對生成式AI算力的最高需求
» 使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
» AI助攻晶片製造
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.188.183.21
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw