面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1%。主因則是受到AI伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠，業者普遍呈現營收成長。」

多家廠商在2025年推出智慧眼鏡產品，結合生成式AI與低功耗晶片設計，提升穿戴體驗。台灣業者已投入相關材料開發與供應，

其中在材料領域，2024年台灣PCB材料總產值達3,463億新台幣，年增13.4%。在材料結構方面，以硬板材料為主，占比超過5成。包括高階銅箔基板（CCL）及低損耗（Low DK）材料需求顯著增加，與高速傳輸及AI伺服器應用密切相關。台灣廠商於M7、M8等高速高頻CCL材料具備一定技術優勢，應用場景已涵蓋800G交換器、AI/HPC伺服器等。

同時，玻纖與銅箔供應商加強技術開發與產能投資，回應AI與高頻應用的材料升級需求。部分廠商亦引進如石英玻纖、透明聚醯亞胺（PI）等新型材料，應用領域擴及至衛星通訊與穿戴式裝置，呈現產品多元化發展趨勢。

儘管近年硬板材料表現相對亮眼，軟板材料亦在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景。多家廠商在2025年推出智慧眼鏡產品，結合生成式AI與低功耗晶片設計，提升穿戴體驗。

台灣業者已投入相關材料開發與供應，導入透明PI與低損耗軟板材料，2025年智慧眼鏡市場將呈現顯著成長下，可望進一步帶動相關軟板材料需求。綜觀上述分析，2025年台灣PCB材料整體產值預估達3,757億新台幣，年成長達8.5%。