不畏中美、日韓貿易戰火一波未平一波又起，微米、奈米級高速驅動與控制專業製造商大銀微系統公司於9月4日正示宣佈掛牌上市，除了短期內可望搶下台商回流設廠及南韓科技業轉單效益之外，估計未來隨著AI、5G、物聯網、汽車電子、AR/VR及雲端伺服器的發展，將有助於該公司業績帶來正面之影響。

圖說: 左至右 元大證券 黃維誠總經理、大銀卓秀瑜副董事長、大銀卓永財董事長、證交所許璋瑤董事長、證交所簡立忠總經理、勤業眾信顏曉芳會計師。

尤其歸功於全球供應鏈重整，帶動智慧製造需求持續提升。大銀著力發展的核心產品為線性馬達及力矩馬達等傳動元件，因為具有高響應、低磨耗、無背隙等特性，可直接驅動而省下如凸輪、皮帶、導螺桿、齒輪、齒條等轉換機構之間的磨耗現象，提高轉換效率與可靠性，特別是高加、減速與低速的穩定性，使其成為半導體設備、面板設備、PCB設備等高精度定位精密設備的關鍵零組件需求首選。未來配合產業自動化轉型與精密製造邁向智能工廠，大銀產品完全符合智慧製造之趨勢，營運規模可望日益成長。

加上大銀長年致力於精密傳動相關元件、系統到設備與定位控制的研究與發展，擁有一系列完整的產品線及自製能力，包括各式線性馬達、力矩馬達、直驅馬達、伺服馬達、工業/醫療用致動器、磁性尺量測系統與高精度定位線性平台等，涉足到諸多精密產業，如光電、FPD、半導體、PCB、生物科技、醫療自動化，涵蓋由上至下的各式應用。

其產品包含傳動、驅動、控制與量測回饋系統關鍵零組件，可廣泛應用於線性與旋轉加工或檢測製程所需，產品垂直整合及機電整合能力高，並具備協助客戶技術開發與客製關鍵零組件之能力。藉由前述之技術能量，提供馬達與驅動控制最佳化建議，縮短客戶機台開發時程以及驅動元件驗證及試誤之成本與時間，故產業進入門檻較高。

而未來在半導體、FPD、PCB、工業4.0及自動化等產業發展趨勢傾向於採用線性馬達的先進製程，如：半導體產業 20奈米以下製程、FPD 10代線以上製程及PCB 先進製程等，高階工具機及工廠自動化趨勢也將提升機電一體化的需求，將支撐大銀未來營收的長期成長，雖短期受貿易戰影響市場需求，惟預估未來在自動化、半導體、面板等業者資本支出回暖下，可望成為大銀業績成長之動能來源。