矽统高阶人事大地震，英特尔美国总部要求台湾分公司，随时回报矽统和联电合作最新动态。在联电的产能支援下，矽统P4晶片组各方面实力大幅提升，英特尔不排除延后将新一代(800MHz前端汇流排)P4专利授权给矽统。

联电和超微策略联盟，并为超微代工K7处理器，此次联电入主矽统，使联电、超微和矽统结为密切的金三角关系，在联电的主导下，将晶圆代工和处理器、晶片组整合起来，挑战全球最大的处理器业者英特尔。

英特尔美国总部相当关心联电入主矽统后，对晶片组市场的冲击，已要求台湾分公司收集资讯，随时回报最新动态。英特尔去年在全球晶片组市占率逾五成，矽统去年急起直追，略低与威盛市占率，一般预估，矽统今年晶片组市占率应会超过威盛。

相关业者指出，矽统去年第四季受限于晶圆厂良率问题，P4晶片组供货不顺，矽统与联电的侵权官司宣判后，矽统寻求与联电和解，矽统去年底开始将P4晶片组交由联电代工，经过制程和产品三个六个月的磨合，第一批由联电为矽统代工的产品将于本季末出货。

英特尔虽以处理器为核心事业群，但也相当重视在晶片组市场的成绩，以往晶片组市场维持一种平衡状态，及一大(英特尔)三小(威盛、矽统和扬智)，矽统和威盛互相拼价格，还是动摇不了英特尔的老大地位。如今联电入主矽统，整合扬智转投资的宇力电子，可能搅动晶片组产业竞争态势。业者指出，联电入主矽统不但可能改写晶片组生态，冲击英特尔和威盛，甚至影响全球个人电脑晶片供应链。

如果超微3月顺利推出新一代K8处理器，矽统提升超微平台晶片组的产出比重，不但影响英特尔晶片组事业布局，坚固的金三角关系可能对英特尔长远发展构成威胁。主机板业者指出，英特尔今年3月发表800MHz前端汇流排(fsb)的P4处理器和晶片组，这部分矽统和扬智得与英特尔再谈一次授权，如果矽统要掌握新产品商机，得在4月到5月间取得授权。矽统主管表示，正与英特尔谈授权，取得授权后将立即公布。