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制程模块新概念即装即用
可加速新晶圆厂量产上市拥有广大的经济效益

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年08月21日 星期二

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应用材料宣布推出ProcessModule制程模块策略,作为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。为制程设备带来「即装即用」的革命性突破,让客户制造芯片时,享受更高的工作效能及更快的上市时间。预计从今年起,应用材料制程模块将陆续出货至全球各地的客户。

应用材料总裁丹‧梅登(Dan Maydan)博士表示,应用材料在铜和低介电材料、奈米组件及300mm设备市场的优势地位,将制程模块列为下一波的发展重心。过去几年里,我们的设备及制程整合中心(EPIC)已经与多家重要客户密切合作,并于130奈米制程技术上达成98%以上的测试芯片良率,证明制程模块具效率及可行性。

对芯片制造商来说,制程模块的概念具有极大的潜在经济效益,可加速新晶圆厂进入量产,并提早上市。由于300mm新晶圆厂的兴建成本已接近20亿美元,厂房若能提前数星期或数月完成,等于节省了可观的成本,高价产品随之可更早进入市场,提高了潜在获利能力。

300mm晶圆世代即将到来,需要新设备及晶圆厂,在晶圆厂兴建完成或是安装设备之前,应用材料制程模块可先行处理客户的300mm铜晶圆,确定结果是否符合预期,同时可处理最有可能出现的组件问题。

關鍵字: 製程模組  半导体  应用材料 
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