美商国家仪器（NI）于今（23）日假六福皇宫，举办「半导体测试与高峰论坛」（Semiconductor Test Summit,STS 2010），此活动集合了国内外半导体领域知名厂商，包含了Teradyne、Tektronics、ON Semiconductor、 T2IS、致茂、思卫科技、Open ATE、凌阳、宗臣科技、凯茂科技、宏相科技等厂商，共同针对半导体产业的验证与测试做深入探讨。

半导体芯片设计越来越复杂，IC验证与测试难度与复杂度也相对提高，然而，在半导体设计/制造成本逐渐降低，但测试成本却未随着降低的局势之下，如何为半导体产业提供一个更开放、高弹性与客制化、降低成本并提升效能的解决方案，便成了现今半导体验证与测试领域的重要课题。

NI期望藉由此论坛与产业界交流，建立PXI的概念与优势。美商国家仪器半导体测试营销经理Scott Savage也特别于会中表示，PXI在日渐复杂的半导体测试环境下将扮演开放且整合的重要平台；PXI平台将成为下一波半导测试与验证的主流。

NI指出，PXI的模块化特色，在于可提供更大的弹性与整合性，为了缩短测试时间，提升测试产能，采用PXI进行产品测试，可解决大型ATE解决方案成本过高、功能过于复杂、且体积过于庞大的问题。

此论坛除了介绍半导体测试目前所面临的挑战与产业趋势之外，也开辟设计验证与特性分析、量产测试、解决方案、RF测试应用等议题，进行各方面的探讨与剖析，同时现场也有国内外知名公司的解决方案及案例分享，整场活动共计吸引了400多人到场共襄盛举。