以往一向认为半导体事业应一手包办设计、制造、封装测试、销售的日本半导体业者，在这一波不景气中受创最剧，为了提升自身竞争力，包括恩益禧(NEC)、三菱电机、东芝半导体、日立制作所、三洋电机、富士通等日本前六大半导体业者，于日前陆续发表经营改革计划，其中缩减多余的封装测试产能便是其中重要项目。

目前恩益禧决定于明年中将国内七座封测厂缩减成三座，三菱计划二年内将二十座封测厂缩减为十座以下，东芝计划于明年将国内十一座封测厂产能缩减三○％，日立计划明年中将十三座国内封测厂缩减至八座，三洋决定明年四月前将国内四座封测厂整合为一座，富士通则预估明年中前把国内七座封测厂减少成五座以下。

在产能规划上日本半导体业者也有志一同，各业者均计划于三年内将DRAM封装测试委外代工，本身产能则着重在闪存(Flash)、特殊应用IC (ASIC)等高毛利产品，而在技术上，则不再追求少样大量的闸球数组(BGA)、平面塑料晶粒承载(QFP)等技术，而转向多芯片堆栈(Multi-ChipStacked)、系统封装(SiP)等技术研发。

由于台湾业者专长在于少样多量的生产、追求经营效益、降低成本等领域，因此在产业大者恒大效应发酵刺激下，追求策略联盟争取订单，或以购并整合方式提高产能，以国内业者为例，IC测试厂京元电子便基于开拓整全元作制造厂(IDM)订单为考虑，日前与全球最大封装测试厂美商安可(Amkor)策略联盟；三家以DRAM封装测试为主的二线厂华新先进、华东先进、力成科技，也在追求大者恒大的前提下宣布合并；而大众集团旗下封测厂众晶科技，也基于同样理由于日前购并大众园区分公司与讯捷半导体；其余二线业者如泰林、联测、立卫等，近期内也积极寻求与国际一线大厂的合作机会。