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南茂宣布将为三星代工DDR2封装业务
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年10月08日 星期五

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国内封测大厂南茂科技宣布与南韩DRAM大厂三星电子签订DDR2封装代工合约,南茂已通过三星认证,将为三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA业务。南茂董事长郑世杰表示,这项合作案对布局DDR2市场已久的南茂来说是一大肯定。

据了解,目前南茂及转投资测试厂泰林已建立了完整的DDR2封测一元化生产线,因此受到三星青睐;郑世杰表示,南茂争取这笔订单已有一年多,如今终于开花结果,目前三星将释出的代工量还无法确定,但应会不会少于来自茂德的订单。

目前三星每月DRAM产出达1亿颗256Mb约当颗粒,其中的三成就等于力晶一个月的总产能,加上尔必达、Hynix订单陆续释出,以及国内的DRAM厂产能陆续提升,国内存储器封测厂接单情况将持续热络。

關鍵字: 南茂  三星 
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