账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
康隹特展示嵌入式视觉平台与愿景
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年11月23日 星期五

浏览人次:【6421】

德国康隹特科技在2018德国慕尼黑电子展(Electronica) 中亮相嵌入式电脑和嵌入式视觉技术的融合,包括人工智慧(AI)和深度学习,以展示全面性的嵌入式视觉平台。

康隹特展示嵌入式视觉平台与愿景
康隹特展示嵌入式视觉平台与愿景

康隹特致力於提供OEM厂商全面的生态系统,使集成就像使用标准U盘一样简单与快速。客户得利於随即可用的零部件和统一的APIs, GPGPU与AI通用性,能大大减少设计工作并确保新产品能快速量产。

德国康隹特市场行销总监 Christian Eder 说到:「我们看到市场对嵌入式计算与嵌入式视觉技术 (包括人工智慧与深度学习) 的结合有巨大的需求,嵌入式视觉市场将会以惊人的速度增长,例如,无人驾驶汽车预估会有140% 的增长。为了在市场上创建并保持关键性的创新和竞争优势,OEM厂商必须有快速且高效的工作节奏。为此,他们需要一个强大的合作夥伴协助实现相机,人工智慧与深度学习技术,因为该嵌入式计算装置结合了异构技术且是嵌入式视觉市场的关键。 这就是我们现阶段大量投入提供应用装载就绪的嵌入式视觉零部件的主因,藉此提供客户高设计安全性并协助缩短产品上市时程。」

根据调研中心Yole Developpement 报告, 在未来 4~5 年内,无人驾驶汽车的相机技术将有 140% 左右的年复合增长率,将从 5 百万美元增长至 9 亿美元。 整体市场也有强劲的12%年复合增长率。 工业视觉系统有最大的市场潜力,预计到2023年将产生约14亿美元的收益。 然而,PC和板卡相机技术市场过於分散,因此若能提供标准化商用现货并确保能长期供货,预计将有额外的市场机会。

康隹特在展会现场动态演示 3 种应用程式装载就绪的嵌入式视觉应用案例,目的是提供 OEM 厂家一个嵌入式视觉技术的全貌。 这些解决方案突显康隹特在嵌入式视觉应用的专业,更强调对全新恩智浦i.MX 8处理器技术在SMARC2.0 和Qseven模组上的支援。

汽车资讯 娱乐 平台

Intel与 Luxoft 共同开发的汽车叁考平台 (ARP) , 使下一代车辆的数位驾驶舱设计变得更加智慧。 新平台能集中管理先前单独管理的功能,例如: 头部单元显示,驾驶舱人员监控和高级驾驶员辅助系统(ADAS)。 透过采用基於SMARC2.0标准的conga-SA5电脑模组,开发者可得利於最低NRE 成本, 最高设计效率,以及从低成本到高性能的最大可扩充性。

高度利用 GPGPU 技术的人工智慧平台

康隹特与 AMD 合作展示了一款具备出色 GPGPU 技术的视觉 AI 平台,采用全新 AMD Ryzen 嵌入式 V1000 处理器,利用开源智慧视觉生态系统,提供杰出的 GPGPU 和整体性能 。 该平台是以广泛使用的工具和框架(如TensorFlow, Caffe , Keras )为基础来开发的,且利用开源ROCm平台作为GPGPU应用。

在这种情况下,开源概念尤其重要,因为它可以避免OEM厂商被专有解决方案限制。 HIPfy是一种可用的工具,可以将专有应用程式转移到可?式HIP C++应用程式中,因此可有效避免依赖单一 GPU制造商的风险。

随着OpenCL2.2的推出,AI开发也变得更简单,因为OpenCL C++ kernel 语言已经集成至OpenCL,这大大简化了编写并行程式的过程。 有了这样的生态系统,基於人工智慧和深度学习知识的应用将更容易执行。

基於 Basler 相机的人脸识别

康隹特与技术合作新夥伴 Basler 合作推出的智慧嵌入式影像识别专注于人脸辨识,基於具备 USB3.0 介面的 Basler dart 嵌入式视觉应用相机和搭载第五代Intel Atom, Celeron 和Pentium 处理器的conga-PA5 Pico-ITX单板。 後续将持续推出具备LVDS, MIPI-CSI, GigE版本或其它相关介面的单板和模组。 康隹特也将集成Basler的pylon相机软体套件为标准软体至适当的套件中。

關鍵字: 智慧嵌入式影像识别  视觉 AI 平台  嵌入式视觉平台  Konka 
相关新闻
康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践
康隹特进军FuSa领域 多核嵌入式计算平台提供可靠根基
康隹特推出COM-HPC Server Size D模组 满足边缘伺服器高需求
康隹特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm架构部署
康隹特推出COM-HPC生态系统符合PICMG标准要求
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» CAD/CAM软体无缝加值协作
» 云平台协助CAD/CAM设计制造整合
» 谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
» 雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BME4503OSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw