国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）将其在光机电及真空领域深耕逾40年的技术能量，与半导体设备产业进行串联，於9月18日至20日SEMICON Taiwan台湾国际半导体展，展示通过半导体制程实际验证之曝光机关键零组件，以及半导体产业高阶仪器设备自主研发成果与客制服务绩效。

国研院仪科中心於台湾国际半导体展展示高阶仪器设备自主研发成果

国际半导体产业协会（SEMI）近日更新了2019年第二季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出於2020年将成长20%，达584亿美元。台湾虽为半导体产业龙头，但台湾的仪器设备多仰赖国外进囗，价格昂贵且维修不易。国研院仪科中心以驱动仪器设备在地化为使命，近年来全力投入半导体高阶仪器设备及关键零组件之自研自制，协助国内半导体设备供应链在地化发展，於「SEMICON Taiwan台湾国际半导体展」现场展示多样态曝光机客制化光学元件展品，落实半导体设备光学元件自主化制造目标。

另为因应产业界对於半导体制程之尺寸微缩需求，以及奈米科技於多元科技之应用发展，国研院仪科中心深耕「原子层沉积技术」（ALD）十多年，已提供学界与业界多套自制ALD系统，并累积创新系统设计能力；近期更研发出国内第一部自制先进半导体原子层磊晶蚀刻（ALE）设备，亦於现场展示。此外，仪科中心近期与知名晶圆厂商合作开发独步全球之自动光学检测设备「晶圆级气体感测器高效能点测系统」技术也於现场发表。

除了在「SEMICON Taiwan 台湾国际半导体展」以摊位展示，国研院仪科中心与国研院台湾半导体研究中心在9月19日上午10:30，於半导体展「创新技术发表会」（TechXPOT）举办「国研院先进半导体设备与制程技术」在地化成果发表会。

国研院在开发半导体产业未来发展布局所需关键仪器设备之成果有目共睹，结合仪科中心与半导体中心强大的研发能量，国研院可提供国内先进封装曝光机厂商及原子层蚀刻设备厂商最隹的研发服务平台。国研院期??透过本次发表会交流，展示出台湾自主研发半导体设备之能量，吸引更多业界人士投入仪器设备产业，扭转现今多为代工的半导体产业分布，厚植及深根本土基础仪器技术，以迎接下一阶段的半导体时代来临。