网站SBN引述半导体市调研究机构Semico Research最新报告指出，全球空白硅晶圆市场2003年需求较2002年成长12.6％，2004年将进一步成长15％，预估2004年全球硅晶圆市场需求可望达到9000万片（以8吋晶圆计）。但分析师指出，此后至2008年以前，全球硅晶圆市场成长幅度将只有个位数成长，预告短期内产能短缺的窘境，以及另一波半导体不景气的提早来临。

据Semico的报告指出，产能一直是半导体业界在景气时最主要考虑，产能是否足够、是否导入最适的制程科技，以及是否备有应变计划，皆是半导体厂商关注的议题。而尽管近2年全球硅晶圆市场需求节节高升，却并不表示能够转化成获利因素，当前半导体产业正出现部分产能短缺问题，其中尤以先进制程为最，然而厂商纷纷扩产的后果，又将加速另一波不景气提前于2005年左右降临。

在半导体不景气时，全球半导体业者资本支出大为删减，再加上连番撙节成本、关厂措施，使得当前产能不敷使用，然自2003年底以来，业者纷升级旧厂或兴建最新12吋厂；Semico预估，全球到2005年为止将有超过20座以上的12吋厂进入投产阶段，再加上大陆为数众多的8吋厂，届时产能过剩将浮上台面。

但Semico亦表示，随着半导体景气讯号确立，以及新产品竞逐的推波助澜下，全球半导体厂导入0.13微米以下先进制程的脚步将更快，估计2003年时约有16％的硅晶圆导入0.13微米以下先进制程，预估2004年时将有31％的硅晶圆导入先进制程生产，产能约2300万片（以8吋晶圆计）。