由于电子成品大都朝向轻薄短小设计，对于内部零件也自然要求轻小化，因此，厂商已逐渐缩小生产传统电阻，全力转向生产芯片电阻。业者指出，芯片电阻依制程方法不同，分为厚膜制程及薄膜制程，依体积大小分为传统电阻器及芯片电阻，而芯片电阻则有往薄膜制程发展的趋势。而芯片电阻单价成本小于MLCC(陶瓷电容器)，与之竞争的潜力不小。

台湾厂商目前多采用厚膜制程，用网版印刷的技术将氧化物印在氧化铝基板上，由于此技术稳定度低且温度系数较高，必须不断使用高温烧结制程，因此成本较薄膜制程来得高；厂商为降低成本，将会往薄膜制程发展，不过技术尚未成熟，除国巨宣称开发成功外，国内厂商几乎不使用，因此对产品良率影响如何还有待观察。

就原料与人力成本来说，芯片电阻一向占成本极大比重，其中基板跟涂料更是占原料的75%，自然两者就能左右成本高低。基板即所谓氧化铝基板，全球主要有七家生产厂商，大多集中在日本，过去因电阻价格不佳，导致基板毛利率下滑，厂商扩产意愿不足，但受惠于去年全球被动组件需求殷切，基板售价也大幅提高。

另一方面，涂料约占原料成本的30%，成分包括银钯糊、玻璃糊等，虽国际钯金价格居高不下，但所幸银钯糊用量不多，对成本的增加有限。据了解，去年第四季芯片供需已达平衡，但受到上游基板缺货影响，使售价没有没有松动，而在基板不再调价，钯金价格飙涨影响有限情况下，芯片电阻的毛利变化不大。但在产业景气滑落，下游客户需求减缓下，售价下跌是必然趋势。

而芯片电阻的人力成本，则以减少人力支出为主要降低成本方法，业者在总制程百分之五十五的过程中发现，将人力移往大陆大规模量产后，将能减少10%的人力支出。业者表示，芯片电阻表现比积层陶瓷电容MLCC好，主要是芯片电阻单价比MLCC低，目前价格约每单位28元，接近前年每单位24元的低价水平，加上主导市场的日商去年扩产有限，无持续规模量产来降低制造成本，如果价格再跌，只会造成亏损，上游氧化铝基板仍未供过于求；因此，未来售价再跌的空间不大。