??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合。

图为??创4GB DDR3 LRT DRAM

这个平台过去是只运用在??创内部，用来把记忆体整合至旗下子公司多样的系统单晶片之中，而因应AI时代的运算需求，首次将平台开放使用，以实现客户高度复杂的晶片设计并缩短产品上市时间。

卢超群也以IC建筑师来比喻??创记忆体平台的角色，就是要把小晶片Chiplet 与专精型记忆体的裸晶整合成曼哈顿，这样密集功能且微小化的次系统晶片，以实现AI、机器人、自动送餐与汽车自驾，并且具有最低的电耗。

以RPC DRAM为例，这是针对特殊应用场域的产品，如终端/边缘AI、工业/机器人和AR/VR等应用，??创科技开发了「AI+DRAM异质性整合平台」，可以帮助极小化、低功耗的特殊应用ASIC系统设计，加速终端人工智慧应用的普及。这个平台提供了x16 DDR3－LPDDR3数据频宽，并通过业界体积最小、成本最低的FI-WLCSP封装来实现。