受IDM扩大委外代工与封装制程由导线封装（LeadFrame）快速转换至植球封装（Ball Array），封装基板（Substrate）市场已出现供给吃紧现象，而随着下半年旺季到来，封装基板价格也因此持续上涨。塑料闸球数组基板（PBGA）第三季已顺利调涨5％，第四季因需求增加效应可望再调涨5％至10％幅度，基板厂全懋、日月宏获利因之水涨船高。

今年第二季起随着全球半导体景气复苏，整合组件制造厂与IC设计公司基于新款芯片效能考虑，大幅将封装制程由导线封装转换为植球封装，封装制程技术世代交替，遂造成PBGA基板出现供给吃紧情况。上半年PBGA基板价格顺利调涨10％至15％幅度，过去亏损累累的国内基板厂全懋、日月宏等也开始转亏为盈。

为因应下半年旺季IDM厂与IC设计公司纷提高出货量因应，新款芯片组、绘图芯片、高速以太网络芯片（Gigabit Ethernet）均采用闸球数组封装（BGA），对PBGA封装基板的需求呈现大跃进现象。不过在供给量部份，PBGA基板供货商数量减少，且又没有再大幅扩充产能情况，导致供不应求情况愈形严重，IDM厂与IC设计公司为抢夺PBGA产能，纷提高采购价格，因此第三季PBGA基板价格得以再顺利调涨5％。

PBGA基板价格上涨，基板厂不但毛利率得以维持在20％以上高档，获利也节节攀高。外资分析师认为，由于英特尔、超威、德仪、意法半导体等IDM大厂因缺IC基板产能，扩大对台基板厂采购已是趋势，加上NVIDIA、ATi、Marvell等IC设计公司扩大采购量，全懋、日月宏今年获利能力势必超乎市场预期。