市调机构 ICT 信息中心发表最新统计报告指出，2004年中国半导体市场规模预估将达 400 亿美元（约新台币1兆3552亿元），而预计到 2010 年，中国半导体市场在产能规模持续扩大下将占全球市场30％，产值也将达到2000亿元人民币（约新台币8185.5亿元）。但目前中国80％以上的芯片需要从世界各地进口，当地自己生产的IC产品仅有42.6亿美元（约新台币1443.3亿元），仅占总需求量的17％。

ICT 信息中心总经理黄富琮分析，中国市场的强劲成长力道将持续至2010年，而要满足中国市场的需要，还需要6到7家如目前中国最大晶圆厂中芯的业者。中芯目前已达到月产2万片12吋晶圆的生产规模，目前该公司除了北京12吋生产线，中芯在上海、天津拥有4座8吋晶圆代工厂。

黄富琮也进一步指出，中国要发展半导体产业还必须迅速提高自己的IC设计能力，并扩大设备和材料供货商的数量，目前中国IC设计业已经有400多家，预计5年后将可能出现10家年销售额达1亿美元的 IC 设计厂。黄富琮强调，中国必须发展完善的产业链才能真正提高整体竞争力。