国家科学及技术委员会科学园区审议会第4次会议昨（20）日召开，会中通过7件投资案，其中两家新创公司禾薪科技与方均科技，分别来自阳明交大与工研院，分别从事5G核心软体与奈米镀膜服务。

昨日通过的7件投资案投资总额计新台币11.8亿元，包括生物技术之英特崴股份有限公司；精密机械之黑泽科技股份有限公司、方均科技股份有限公司以及鑫??绿色精炼特殊金属合金材料股份有限公司；电脑与周边之夏目智能股份有限公司；通讯之禾薪科技股份有限公司。

禾薪科技将设立於新竹科学园区之竹科X基地，主要产品为5G核心网路软体开发及服务。本案公司为国立阳明交通大学资讯学院所衍生的新创公司，产品为商用的5G核心网路软体「Saviah 5GC」。该软体可与多数5G硬体商产品进行整合，提供市场高成本效益的5G专网解决方案。

方均科技设立於台南科学园区之台南园区，提供功能性奈米镀膜服务，以及客制化奈米镀膜化学气相沉积设备之开发，产品主要应用於半导体及光电产业。方均科技为工研院衍生的新创公司，於工研院15年来累积奈米镀膜制程设备技术，并掌握耐高电压与高操作温度之Low-K先进镀膜材料-八氟[2,2]二聚对二甲苯(Parylene-AF4)，整合硬体设备、软体程式、材料应用及制程，提供完整的技术解决方案。