根据市调机构Research and Markets预估，受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加，2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今（24）日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展（2024 Secutech & SMAbuilding）首度曝光人工智慧（AI）晶片概念影片，并展示可实现智慧建筑的台湾首款BLE Mesh平台，包括低功耗蓝牙（BLE）模组、BLE Mesh APP等产品，智成电子研发中心应用工程部王秋雄??理举例说明，Single-Chip AI Computer为通用型AI晶片，以智成电子的IC设计加上采用力积电的3D晶圆堆叠技术，整合逻辑、DRAM制程，能够缩小电路面积，并以推论（非训练）执行高运算力需求的视觉网路模型，已通过语音网路模型等验证，因应消费电子、车电、医疗及零售等领域所需，透过影像、物件或姿态侦测有助於客户加速开发产品。而当AI与BLE结合效益，能够帮助厂商掌握AIoT和智慧建筑的商机。

智成电子研发中心应用工程部??理王秋雄说明，Single-Chip AI Computer以IC设计加上采用3D晶圆堆叠技术，能够缩小电路面积及提升运算速度。(摄影/ 陈复霞)

智慧建筑可即时监控、提供舒适环境、降低能源和人力成本。智成电子总经理黄振升表示，瞄准全球节能和智慧科技的趋势，BLE Mesh平台支援BLE和BLE Mesh技术，具备低功耗、多对多传输和网路覆盖范围广的优点。当传统设备搭载BLE模组可升级为智慧装置，藉由手机执行远端控制、支援智慧音箱和智能场景，让生活更便利。

黄振升认为台湾半导体产业拥有完整的供应链，因此台湾企业在AI领域将领先全球。智成电子看好AI市场，整合技术的优势，配合力晶集团的AI布局， AI晶片预计於2024年下半年推出，未来可透过AI影像分析，即时侦测辨识可疑人物与活动，营造更自动化和安全的场域。