账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
ANSYS首届工程模拟高峰会 汇集全球160国逾5万听众叁与
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年06月16日 星期二

浏览人次:【2897】

上周,来自全球超过160国逾54,000名观众报名叁与Ansys举办的首届「工程模拟高峰会Ansys Simulation World」。Ansys工程模拟高峰会是聚焦於工程模拟的全球最大虚拟活动,与专注在有限元素分析(finite element analysis)的第16届LS-DYNA年度用户群组同步举行。这些活动包含近300场讲座与200位讲者,提供48小时不间断的跨时区、跨产业内容。所有讲座在2020年期间皆可线上随选观看。

Ansys工程模拟高峰会讲者阵容皆为全球具前瞻性的业界领导者,来自《财星》全球500大企业(Fortune 500)、新创公司、学术机构和全球媒体。内容涵盖新兴工程议题,包括数位转型、自动驾驶、数位双生(digital twin)、工业物联网和电气化。赞助业者包括钻石级的微软、铂金级的Autodesk、CADFEM和和慧与科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)、以及金银级的63家顶尖公司。

此免费互动虚拟活动也提供叁与者独特的人际交流机会,透过各数位聊天室连结数以千计的业界主管、工程师和制造专业人员,进行工程模拟的深入讨论和建议,在工程社群内推动多元共融。除此之外,叁与者也能探索虚拟展区,并与全球科技领袖共同热烈讨论。

Ansys执行长Ajei Gopal表示:「这五十年来,Ansys客户仰赖我们的模拟解决方案,视其为解决最困难设计挑战的超能力。从自驾车、智慧工厂到5G连接,我们的客户皆运用Ansys规划未来发展。Ansys工程模拟高峰会汇聚工程领域的思想领袖,探讨、辩论并展现模拟的无限潜力。本次活动超越我们的期待,我们亦很荣幸能在全球纷纷取消或延後实体活动的此刻,透过虚拟方式提供教育和交流价值给工程社群。」

關鍵字: ANSYS 
相关新闻
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务
台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN5OICF6STACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw