Ansys 2021 R2产品的改良让用户探索产品早期设计和复杂系统工程，从奈米级晶片设计至航空航太国防作业环境任务层级。 Ansys的模拟解决方案提供开放式方法，透过简化工作流程、整合数据管理和经由云端轻松运用的高效能运算（HPC）能力，简化工程设计。

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透过模拟进行工程探索几乎没有风险，因工程师不再受限于昂贵耗时的制作原型、测试、重新设计周期。虚拟评估新设计仅需数小时而非数星期，让工程师有更多时间强化最佳候选设计，或开发重新定义市场的突破性创新理念。工程师可透过Ansys Cloud使用近乎无限的运算能力，因此使用Ansys 2021 R2产品的工程师能更快速、弹性地提出假设（what-if）问题，进而透过轻量化材质和电气化实现各种创新，包括自驾车、晶片设计、关键任务连线解决方案与更永续的旅游。

FreeFall Aerospace执行长Doug Stetson表示：「由于Ansys HFSS的速度和其能解决不同领域的多种模拟挑战，使我们可以运用更优质数据更快地分析效能并改变设计。能在HFSS中建立完整模型让我们深具信心地直接迈入制作原型阶段。FreeFall Aerospace向来视准确且快速地满足客户需求为优先任务，而Ansys HFSS帮助我们达成此目标。」

Ansys 2021 R2除直接加速模拟，亦透过整合多种工具集的开放式平台，提升工程师工作效率。例如Ansys Mechanical用户可将Python程式语言脚本直接嵌入其模型，运用业界标准的开放原始码程式将流程自动化。

自动化和协作也是Ansys 2021 R2的特色，因为更新让团队在连结早期设计、模拟、系统整合和制造的生态系统中有效合作。新版的多种产品都导入单键自动化整合，让用户运用附加技术，拓展模拟范畴。产品和流程整合也使应用之间的数据传输更顺畅，提升使用便利性和生产力。例如Ansys 2021 R2提供新的晶片封装系统（Chip-Package-System；CPS）和印刷线路板（PCB）强化版工作流程，可自动化处理使用硬软缆线（rigid flex cables）的 IC-on-Package和多区线路板，其在现代电子装置中随处可见。

CIMdata执行顾问Craig Brown表示：「身为机械、电机、热力和射频传输模拟领域的领导业者，Ansys可预测不良多物理场互动，包括躁讯、震动、物理性干扰、电磁干扰和材料疲乏 ，其皆为导致产品故障的主因。Ansys具备跨越未来网路至实体产品规模的必要专业，了解矽晶片工程工作流程和系统工程工作流程等知识，有助于创造创新且具获利能力的电子系统产品。」

Ansys 2021 R2透过仪表板和专属函式库支援数据可见度和再利用，提升工程师效率。共用数位双生组件、电子组件和材质的函式库让工程师迅速使用可信赖的数据。例如材质管理更新让使用限用物质（restricted substances）的用户运用最新供应商资料表（Supplier Data Sheets；SDS），以确保产品符合全球规范。

许多更新版产品因应合规性、认证和标准的议题。 Ansys 2021 R2已成为横跨产业嵌入式软体认证的一站式（one-stop-shop）解决方案，包括DO-178C、ISO 26262、IEC 61508和EN 50128标准等最高安全完整性／保证层级。

Ansys资深副总裁Shane Emswiler表示：「对我们而言，解决多物理场设计问题不是模拟的唯一用途。为帮助我们的客户能获得成功，同时也考量整个产品工作的流程和功能。从汽车、工业、航空航太到先进电子，Ansys都是关键任务整合解决方案的领导供应商，帮助客户成功创造产品和系统。」

速度提升横跨Ansys最新产品：

‧生产力改善使工程师执行光学模拟网格分割（meshing）速度提升达20倍，区域网格分割更提高达100倍。

‧Ansys Mechanical 2021 R2运用新多阶段周期对称功能简化周期模态和结构分析，较完整的360度解决方案执行时间缩短多达50倍。

‧在半导体领域方面，2021 R2提供可支援3奈米（3nm-ready）的先进电源分析（Advanced Power Analytics；APA），并运用干扰源识别（aggressor identification）、假设（what-if）分析和连结工程变更命令（Engineering Change Order；ECO）工具，改善降压固定效率（voltage-drop fixing efficiency）达3倍。

‧Ansys 2021 R2透过云端进行半导体模拟，成本与核心-时间（core-hour）效率改善至少4倍。

‧在流体方面，Ansys 2021 R2在处理30马赫（Mach 30）或更快的高速流体时速度快达5倍，以密度为基础的解决方案在处理反应源时也有所改进。

‧Ansys 2021 R2全面采用简化降阶工作流程，快速解答产品设计和开发问题，让工程师将运算能力全力投入在最佳候选设计。

‧全新Phi Plus mesher可将接续线（bondwire）封装电磁特性和讯号完整性分析平均加快6-10倍，加速初始网格分割，满足3D积体电路封装挑战。