DEK公司由于了解个别芯片封装制程的效率不彰，而利用点胶技术的传统多重封装制程则是速度太慢且容易产生缺陷，因此已开发出创新且强健的多重封装解决方案，能大幅缩短工时并提供无与伦比的精度和可重复性。

DEK的单一基板系统可在同一印刷周期内处理多个封装产品。透过DEK的虚拟面板治具 (Virtual Panel Tooling；VPT) 技术，组件可以符合JEDEC规格载具送入印刷系统中，并同时处理不同尺寸的独立基板。由于网板印刷机具备高精度批量印刷和功能齐全的优势，VPT因此可使组装与透过更高产量和良率扩大封装能力的领域衔接更加紧密。这项制程非常适合高精度或超细间距的应用采用，如基板锡铅凸块、供裸晶附着用的环氧树脂印刷、厚膜基板制造、流体点胶及其它相关应用。

DEK International总裁Richard Heimsch说：「长久以来，封装专家面对的挑战是如何发挥网板印刷机的高产量优势，并同时维持单一基板制程所需的高精度。DEK的VPT解决方案便透过在现有材料处理流程间提供一种顺畅的转移，而将难题迎刃而解。」

DEK这项独特的制程可在保持系统精确性、可重复性及对位和印刷精度的同时，实现突破性的产量水平。VPT有助于提高封装制造的成本效益、大幅降低整体的单位封装成本，并且能够印刷220 um间距的组件、嵌片和焊球置放的导电环氧树脂，以及被动组件组装的全引脚栅格数组。