半导体材料业者Dow Corning宣布推出有机聚合物高导电性银墨（Silver Ink）产品PI-2000，为该公司进军10亿美元的特殊有机材料市场揭开序幕。该公司表示，进入特殊有机材料市场是企业整体策略的重要一环，以提供电子产品多元化的材料选择。

PI-2000主要应用于可携式无线产品，包括智能卡、移动电话、PDA、游戏及RFID卷标，该产品包含一种独特添加物，所具备的导电性较市场上所有其它产品高出一个数量级；同时，就算在长时间的环境压力下，也能保持低电阻系数。PI-2000支持网版印刷，厂商可采用标准生产设备，实现快速而低成本的制造。

Dow Corning全球产业执行总监Tom Cook表示，当组件往更薄、更小和速率更快的设计发展时，客户需要有机和硅胶材料才能满足其制造目标。硅胶在传统上是以高度特殊应用为主，Dow Corning的有机材料IP包含各种材料功能，同时是以内部研发的专属化学技术及透过知识产权投资而取得的技术为基础。

Dow Corning未来将陆续推出其它有机材料以支持各种应用，从半导体封装和电路板层级组装、到汽车及消费性电子产品的组装等。而除提供客户材料，Dow Corning亦可提供从材料认证、设备选择到符合特定制程需求的客制化材料等一系列解决方案。