半导体材料厂商Dow Corning日前宣布推出三项新的散热接口材料（thermal interface materials；TIMs），以进一步强化其针对电子业所开发的热能管理方案产品线。这些新产品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 垫片（pad）系列产品，是Dow Corning去年完成策略性并购Tyco能源材料事业部后，首度推出的散热接口材料产品系列。

Dow Corning表示，热传导TP-1600薄膜和TP-2400垫片是特别针对使用便利性与制程弹性所设计，能协助客户改善零组件和生产在线的散热问题。由于经过pre-cure处理，Dow Corning所提供的散热接口材料不需要特殊的应用工具，同时具备可修复性、适用厚度范围广泛等特性，可满足诸如汽车业、显示设备、计算机和电源供应等市场的电子应用需求。

此外Dow Corning亦推出新的导热润滑油（thermal conductive grease）TC-5021，此一wet-dispensed润滑剂能让客户达到细接合线，适用于大量的自动化制造环境。该公司全球产业执行总监Tom Cook表示，这些最新材料的推出，是Dow Corning为客户在热能管理方案提供广泛选择策略上的另一个新里程碑，而透过并购Tyco能源材料事业部，该公司去年即大幅扩展在导热材料的产品线，不仅强化了Dow Corning的产品线，同时也巩固了该公司在wet-dispensed 散热接口材料市场的领导地位。

根据市调机构Prismark的数据指出，在2002年达到1.7亿美元的散热接口材料市场，可望在2007年超过倍数成长，达到4.19亿美元的规模。此一市场成长的动力主要来自于电子组件对热源控制与电阻需求的增加，由于组件体积越来越小、速度越来越快且价格越来越便宜，电子制造业需要广泛多元的热源管理解决方案，以满足他们应付各种不同制程的需求。