LITHOSCALE?合EVG的MLE（无光罩曝光）技术，将数位化曝光的优势带入了广泛的光刻应用和市场之中

EV Group的LITHOSCALE无光罩曝光系统将数位化曝光的优势带至产品量产中。

晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展览馆1馆举行的SEMICON Taiwan发表全新LITHOSCALE无光罩曝光系统，这是第一个采用EVG革命性的MLE（无光罩曝光）技术的产品。

LITHOSCALE由EVG开发，为满足需要高度灵活性或产品变化的市场应用的曝光微影需求，包括先进封装、微机电、生物医学和IC基板制造。LITHOSCALE结合高解析度和不受曝光场限制，强大的数字运算能力（可实现即时数据传输和即时曝光）以及高度可扩展的设计，成就第一个用於量产（HVM）的无光罩曝光系统，与市面上现有的无光罩曝光系统相比，其生产效率能提高5倍。截至目前，EVG已收到多张LITHOSCALE的订单，预计将於今年底陆续向客户出货。

全新的曝光需求

3D整合和异质整合对於实现半导体产品效能的持续改进已然越来越重要，这将导致封装复杂性的增加以及更多元的封装方法，在设计上则需要有更大的灵活变化性，而晶片级和晶圆级设计能力也需同时应用在後段微影制程。MEMS制造的复杂产品组合，也为微影制程带来挑战。在IC基板和生物医学上，对更高程度的图案灵活性和快速原型制作的需求也正在增长。快速原型样品生产在生物技术应用中也将日趋重要，进而推动了高度灵活性、可扩展性和「随时可用」曝光方法的需求。

基於传统光罩的微影曝光方案已不适用於其中许多应用，尤其是需要快速进行原型设计和新产品设计测试，或高度客制化的应用，这些应用中，生产、测试和重工需要多道光罩曝光所需的成本与时间也会快速增加。LITHOSCALE的无光罩技术消除了与光罩相关的耗材，而其可调变固态雷射曝光源旨在实现高冗馀度和寿命长的稳定性，使其几??无需维护，也无需重新校准。

此外，先进封装、现有的後段微影系统面临着非线性、高阶基板变形与晶片位移相关的问题，特别是在扇出型晶圆级封装（FOWLP）中并在晶圆上对晶片进行重构之後。同时，现有市场上的无光罩微影技术并不能提供量产环境所需的生产速度、产品解析度和产品通用性的组合要素。

LITHOSCALE解决了对设计灵活性、高度可扩展性、生产效率以及低拥有成本的需求。其无光罩技术消除了与光罩相关的耗材，而可调变固态雷射曝光源旨在实现高冗馀度和寿命长的稳定性，使其几??无需维护，也无需重新校准。强大的数字运算功能可实现即时数据传输和即时曝光。

该系统能够单独的对晶片曝光处理，同时快速的全场定位和动态对准可为各种尺寸和形状的基板提供高度可扩展性。此高度广泛应用型的无光罩曝光平台将可适用於各种微电子生产应用。

EV Group执行技术总监Paul Lindner表示：「LITHOSCALE是EVG的一项重大成就，巩固了我们在曝光技术领域的领先地位，并为数位曝光的新世界开辟了一扇新大门。LITHOSCALE从初期就被设计成一个高度灵活和可扩展的曝光平台，其数位曝光的优势将能实现产品量产。从我们的客户和合作夥伴所回??的产品经验已经证明，LITHOSCALE能每天持续地带来广大的生产效益。」

展会资讯

EVG将在SEMICON Taiwan展示更多LITHOSCALE应用於晶圆接合、黄光微影制程的解决方案。如欲了解更多资讯，与会者可以叁观EVG在＃L0316的摊位。