扇出型封装技术独领半导体市场风骚，但良率与成本却是一大挑战。湿制程生产设备商Manz亚智科技，今日在台北宣布推出面板级扇出型封装（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）湿制程解决方案，运用其专利技术克服翘曲问题，维持面板在运输过程的平整，并减少面板在制造过程中的破片率。目前该公司已为中国及台湾客户提供FOPLP湿制程解决方案并成功导入量产。

Manz亚智科技总经理林峻生（左）和Manz亚智科技资深业务处长简伟铨

由於轻薄设计与高I/O数量的需求，扇出型封装技术开始成为智慧型手机和先进产品应用的热门选项。但由於晶圆级的FOWLP(Fan-out Wafer-level packaging)的成本和技术难度高，因此使用面积较大的方型载板的FOPLP封装制程开始渐露头角。

Manz亚智科技总经理林峻生表示，FOPLP技术虽然在性能上不及FOWLP，但因面积使用率高约4倍，因此在成本上相对有竞争力。目前除了三星积极发展此技术外，台湾的立成也已开始有少量的出货。而看好此技术的潜力，IC封测厂和PCB厂也都正在投入相关的产线布建。

林峻生强调，Manz亚智科技在湿式制程有丰富的经验，已协助显示和PCB业者建置超过7,500台的湿制程设备，并掌握FOPLP先进封装的关键黄光制程、电镀等设备，能够实现高密度重布线层(RDL)，提供专业且全面的设备及技术支援。

FOPLP虽然拥有成本优势，然在生产方面仍有多项挑战需克服。Manz亚智科技资深业务处长简伟铨指出，FOPLP主要的挑战包含翘曲、组装精度、生产能力和材料冲击等。Manz亚智科技透过独家的专利技术，克服翘曲问题，使面板在制程槽体间的运输过程可以维持平整，并减少面板於生产过程的破片率。

简伟铨表示， FOPLP是一项非常需要跨领域技术才能取得成果的产品，而Manz亚智科技能提供完整跨领域设备整合FOPLP解决方案，还能整合集团内的其他核心技术，包涵自动化、雷射及涂布，协助规划整厂生产线。

他强调，Manz亚智科技能提供自动化的机械设备和产线整合，达到全自动化生产流程。同时将与客户共同研发，配合不同客户的制程需求提供客制化设备服务。