近年来，工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出，这些挑战大致可以分成六项。第一项是需要更加智慧的元件，在实际应用上，经常听到客户抱怨有很多的应用当中都不能顺利把资料搬到云端，他们需要更多本地的AI分析，也就是在边缘元件当中，边缘元件就是嵌入式的元件，可以直接从类比领域转移到数位领域。

新款Zynq UltraScale+SoC和全新的Artix UltraScale+FPGA拥有性能功耗比的优势。

第二是感测器数量越来越多，而且感测器的类型都是各种各样的，有可能是整合的，比如说整合了环境的温度和湿度的感测器，还有定位的感测器，包括GPS甚至是陀螺仪的感测器，当然还有视觉感测等，这都需要越来越多的数据传输量来支援嵌入式的电子元件。

另外还有对功耗的要求也越来越高，因为有很多应用都是尽可能的不连接电缆或者减少电缆数量，如果不连接，就是利用电池或者在限制发热的情况下，对功耗提出了更高的要求。

另外在物联网的领域，成本压力也是越来越高的，虽然在消费性物联网领域，成本压力是一直长期存在的，然而现在我们看到在工业物联网领域，随着市场的竞争越来越激烈，对於价格的压力也是越来越高，希??价格能够越来越低。即便是在医疗领域，本来我们看到医疗领域对於价格的压力能够有很强的抵抗力，但是现在在医疗领域，相关厂商也面临越来越多的价格压力。

Chetan Khona说，除了更加智慧、更高的效能、更隹的功耗和更低的成本之外，最後更小的外形尺寸。目前赛灵思的客户希??能够获得所有的这些功能，但同时他也希??尺寸能够更小，因为更高整合的元件能够有更加灵活的部署，适用於不同的应用。为了满足市场的需求，赛灵思推出了全新的UltraScale+成本优化型产品组合。这是采用16奈米的台积电FinFET制程，性能功耗比非常好，适用於成本敏感型应用。和很多市面上现有的解决方案相比，那些方案采用的还是20奈米、28奈米，甚至是40奈米的制程。赛灵思采用16奈米的FinFET制程，在性能功耗比方面有非常强的优势。这款Zynq UltraScale+SoC和全新的Artix UltraScale+FPGA就拥有性能功耗比的优势。

另外，新技术不仅提高了性能，也缩小了尺寸，因为很多客户一直希??能够在全新的领域利用这些新的技术和智慧，因此赛灵思也推出了最高计算密度的概念，能够融和全新的外形尺寸，缩小60％、减薄70％，可实现极低的热阻封装，并且能够实现最高的每平方毫米的运算力、传输量和信号处理。事实上，FPGA和SoC的设计并非易事，是需要很多投资的，因此为了保护客户的投资，包括客户在软体、IP、工具和PCB设计方面的投资，赛灵思都能够给客户提供最隹的扩展性，并且在这个基础上又更进了一步。

而最後一个挑战，就是为紧凑的边缘和互联网应用提供最高运算密度。

在2018年所推出的SPARTAN 7系列产品是28奈米制程，另外还有Artix7和Zynq7000等系列，都是2011年推出的，在市面上已经有10年的时间了。而这次推出的Zynq UltraScale+SoC和Artix UltraScale+FPGA，是全新的系列。透过这次新产品的推出，赛灵思能够满足市场上原来无法满足的客户要求，填补市场上的空白。第二是能够赶上市场的变化，由於前代产品系列间隔已有10年之久，因此在过去的10年中市场的需求也发生了变化，透过这样的更新换代，赛灵思也能够快速赶上市场的变化脚步。