宜特科技继2008年第一季中获得美国摩扥罗拉Dynamic 4-Point Bend Test（简称12M Test）之BGA项目认证，再接再厉获得LGA和WLCSP项目之认证，成为美国本土之外唯一能进行先进IC封装零组件 (BGA/LGA/WLCSP)上板整合质量认证之实验室；宜特科技并已开始对摩托罗拉的供货商进行测试服务。

对于现今手机产品强烈的市场需求以及其庞大的市场，宜特致力将IC封装组件Board Level整合验证服务范围拓展到手机零件的供货商。提供客户更便捷、完善的服务，以及免除转运零件的风险，宜特在Board Level整合验证服务范围从PCB设计/制造、SMT、一直到IC组件上板质量验证测试，建立全方位整合服务。

宜特的IC封装组件Board Level整合服务不单提供摩托罗拉的12M Test，也提供工业标准规范测试（例：IPC、JEDEC,EIAJ等）以及客户规范(例如：Cisco等相关规范)。