KLA-Tenco与Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣布策略结盟，将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低新一代光罩的成本并缩短产品上市时程。光罩制造商与芯片制造商将能迅速辨识、搜寻、以及解决各种缺陷问题，加快光罩研发的速度，并在整个生产过程中改进品管的效率。

KLA-Tencor表示，现今的显影发展策略促使光罩的复杂度迅速攀升，芯片制造商须生产无缺陷的光罩以降低晶圆厂试产阶段所发生的各种曝光于晶圆传统缺陷及在整个光罩生命周期中可能出现的成长型缺陷所衍生的风险。作为光罩检验与量测两大技术领域的专业厂商，KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT拥有生产出零缺陷光罩的关键技术。结盟后，两家企业将合作发展完全整合的光罩检验、测试、量测、检视、以及分类处理缺陷的方案，大幅改进量产环境中尖端光罩品管方案的生产力与效率。

Advanced Mask Technology Center总经理暨管理总监Markus Dilger表示，「KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT结合其互补有无的技术，为半导体业界提供一整套完善的解决方案，透过降低生产成本与缩短研发时间，协助提升光罩制造商的经营效率。」KLA-Tencor副总裁兼光罩检测部门总经理Lance Glasser表示，「我们的客户要维持他们自身的竞争优势，就需要理想的光罩检测方案，以将影响组件良率的缺陷数量降至最低。这代表解决方案须了解关键的缺陷为何、缺陷何时出现及如何影响良率，让客户能迅速且彻底地排除所有影响显影、电子特性、或制程良率的缺陷。」

藉由这项联盟，两家企业将合作研发一套高度自动化的互连系统，让KLA-Tencor的TeraScan、TeraStar 、STARlight 光罩检测系统; 以及支持248-nm与193-nm波长的Carl Zeiss SMT AIMS fab 与AIMS fab plus 系统能分享各种信息。这种仅在KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT系统才能见到的双向互连技术，将让经由KLA-Tencor检验机台所撷取到的光罩缺陷数据与影像传送给Carl Zeiss SMT的检视与分类处理机台使用，并将结果馈送回科磊的机台。其功能将带来更高质量的光罩以及更短的制程开发时间，且不会影响检测的灵敏度或光化学（波长）检视与分类处理的质量。