市调机构Information Network针对半导体设备市场发表最新调查报告指出，在市场对先进制程的需求持续增加的带动之下，2004年半导体铜制程前段晶圆设备可望出现63％的高成长率，出货金额则将达150亿美元，2005年也仍可成长30％。为此设备大厂诺发系统（Novellus）也将推出最新应用于铜制程的化学机械研磨（CMP）设备，争取市场商机。

根据Information Network的数据，今年铜制程设备占全部半导体设备出货金额仅约6.2％，估计2006年将逼近一成，但铜制程设备年成长率63％，整个半导体前段设备成长率则仅有31.7％。该机构总经理Robert Castellano表示，目前发展铜制程的厂商仍以逻辑IC业者为主，但估计在65奈米以后，DRAM厂也将采用铜制程技术，将为铜制程设备带来另一波高峰。

为争取铜制程商机，12晶圆设备大厂Novellus宣布推出新一代化学机械研磨（CMP）半导体设备，该公司总裁Sass Somekh指出，CMP市场快速成长，估计2005年铜制程的CMP市场将达5.7亿美元，该公司第一部12吋厂用的CMP机台已开始出货，且可延伸至32奈米制程。

Novellus是于2002年并购日本创技工业（Speedfam）后进入CMP领域，并成为应用材料等CMP大厂的竞争对手。